（来源：上观新闻）
这款O🇺🇦🗞CI芯片🍙组集成了包含片上🚃激光器的🇧🇪🇲🇬硅光子集成电🕌⤵路（P🧑🇳🇪IC）、光放🚟🐣大器及电子集成电🚗🇸🇽路，单🇸🇱向支持64🥭个32🧚♀️🎐Gbps通道，⌨传输距离🇰🇲🧠可达100⏩📿米，其👩🌾能效较传统可🏦🍷插拔光收发器模块🍔提升约67%，💄🇻🇺有效缓解了AI应🎁婷婷美女网用的高能耗问题💙，推动🐃光互连技术向芯片🕞🇰🇳级集成升级🕎🎈。
整体来看，🛐💗CoWo🦝S续扩、S⏩oIC终将放量，🐏CoPoS持◾👤续研发中，供⛅⌚应链供货风👨👦👦险大减👘。这些软5️⃣🚜件可根🎆🇦🇷据需求自动🦟生成，➖无需寻求软件公🤴司定制或修🇬🇱复😓。组织层面🔙🧛♀️，阿里惯用"高目🔊标倒逼"激活🤒变革🦁。该方案已🥚于 2026 年🍆光通信博览🥧🇸🇳会上，作为🎠🧔Molex🔸一站式 C🔶PO 解决方案的🇵🇱👚核心组成部⛅分正式发布🇨🇱。
